電鍍用錫球/錫半球
其制程中每一步驟均受嚴(yán)格控制并精選高純度合金。對金屬雜質(zhì)的限制較為嚴(yán)格，并在每一制程中將氧化物降至最低程度，且完全去除非金屬污染物。
規(guī)格 ：以球形和半球形為主
使用范圍 ：適用于電鍍行業(yè)或特殊行業(yè)中
封裝用錫球 ：本產(chǎn)品具有極高的純度和圓球度，適用于BGA、CSP等尖端封裝技術(shù)及微細(xì)焊接應(yīng)用。使用中具有自動正能力并可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。
本公司的電鍍陽極板所用之材料完全為國外進(jìn)口之電解合金，高成份，雜質(zhì)極少，且在嚴(yán)格品質(zhì)管制下生產(chǎn)，使氧化的程度減至最少，合金的結(jié)構(gòu)更為緊密，避免分離，適用于電鍍行業(yè)，配有多種截面形狀，提供更廣泛的選擇空間。
